新产品已于2024年5月开始暂以月产10万个的规模投入量产(样品价格220日元/个,不含税)。为了便于客户进行替换评估和初期评估,rohm还提供已安装了ic可支持ssop6封装的转换板。新产品和转换板均已开始网售,通过电商平台均可购买。另外,还可以从rohm凯发k8一触即发官网上获取验证用的仿真模型——高精度spice模型“rohm real model”*4。
在新产品验证用的仿真模型中,利用rohm自有的建模技术,忠实地再现了实际ic的电气特性和温度特性,成功地使仿真值与ic实物的值完全一致。rohm提供这种高精度spice模型“rohm real model”,通过可靠的验证,可有效防止实际试制后的返工等情况发生,有助于提高应用产品的开发效率。
这种spice模型可通过rohm凯发k8一触即发官网获取。
rohm开发出世界超小cmos运算放大器,非常适用于智能手机和小型物联网设备等应用-凯发k8一触即发
2024年6月6日
全球知名半导体制造商rohm(总部位于日本京都市)开发出一款超小型封装的cmos运算放大器“tlr377gyz”,该产品非常适合在智能手机和小型物联网设备等应用中放大温度、压力、流量等的传感器检测信号。
智能手机和物联网终端越来越小型化,这就要求搭载的元器件也要越来越小。另一方面,要想提高应用产品的控制能力,就需要高精度地放大来自传感器的微小信号,因此需要在保持高精度的前提下实现小型化。在这样的背景下,rohm通过进一步改进多年来铸就的“电路设计技术”、“工艺技术”和“封装技术”,开发出同时满足“小型”和“高精度”两种需求的运算放大器。
新产品通过进一步改进rohm多年来铸就的“电路设计技术”、“工艺技术”和“封装技术”,成功地实现了通常认为运算放大器难以同时实现的小型化和高精度。
造成运算放大器误差的因素通常包括“输入失调电压”*1和“噪声”。两者都是与放大精度相关的项目,都可以通过扩大内置晶体管尺寸得到抑制,然而这又涉及到与小型化之间的权衡关系。通过嵌入利用rohm自有电路设计技术开发出来的失调电压校正电路,新产品在保持晶体管尺寸不变的前提下实现了最高仅1mv的低输入失调电压。另外,新产品不仅利用rohm自有的工艺技术改善了常见的闪烁噪声*2,还通过从元件层面重新调整电阻分量,实现了超低噪声,等效输入噪声电压密度*3仅为12nv/√hz。此外,新产品采用了wlcsp(wafer level chip size package)封装,该封装利用rohm自有的封装技术将引脚间距减小到了0.3mm。与以往产品相比,尺寸减小了约69%;与以往的小型产品相比,尺寸减小了约46%。
新产品已于2024年5月开始暂以月产10万个的规模投入量产(样品价格220日元/个,不含税)。为了便于客户进行替换评估和初期评估,rohm还提供已安装了ic可支持ssop6封装的转换板。新产品和转换板均已开始网售,通过电商平台均可购买。另外,还可以从rohm凯发k8一触即发官网上获取验证用的仿真模型——高精度spice模型“rohm real model”*4。
未来,rohm将继续致力于提高运算放大器的性能,追求更小型、更高精度、以及融入rohm自有超低静态电流技术的更低功耗,通过更先进的应用产品控制技术,为解决社会问题持续贡献力量。
<产品主要特性>
新产品精度高且尺寸超小,并内置移动设备所需的关断功能,可减少待机期间的消耗电流。
[v]
失调电压
max. [mv](ta=25℃)
失调电压
温漂
max. [μv/℃]
typ. [μa](ta=25℃)
关断时
电路电流
max. [μa]
(ta=25℃)
噪声电压密度
typ. [nv/√hz]
温度
[℃]
[mm]
~
5.5
~
+85
ycsp30l1
(0.88×0.58, t=0.33)
<应用示例>
・智能手机、配有检测放大器的小型物联网设备等
<电商销售信息>
开始销售时间:2024年5月起
电商平台:
新产品在其他电商平台也将逐步发售。
・产品型号:tlr377gyz
1枚起售
・已安装ic的转换板:tlr377gyz-evk-001
<关于高精度仿真模型“rohm real model”>
在新产品验证用的仿真模型中,利用rohm自有的建模技术,忠实地再现了实际ic的电气特性和温度特性,成功地使仿真值与ic实物的值完全一致。rohm提供这种高精度spice模型“rohm real model”,通过可靠的验证,可有效防止实际试制后的返工等情况发生,有助于提高应用产品的开发效率。
这种spice模型可通过rohm凯发k8一触即发官网获取。
<术语解说>
<产品视频>
<新产品参考资料"featured products">
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