rohm开发出防水等级达ipx8的小型高精度气压传感器ic“bm1390glv”-凯发k8一触即发

 

2021年9月23日

全球知名半导体制造商rohm（总部位于日本京都市）面向白色家电、工业设备和小型物联网设备，开发出防水等级达ipx8*1的小型高精度气压传感器 ic“bm1390glv（-z）”。

在智能手机和可穿戴式设备等应用中，气压传感器已被广泛用于获取室内导航和活动追踪器的高度差数据。近年来，随着其应用范围的扩大，对于防水性能优异、体积更小、更能抵抗外部变化影响的气压传感器的需求越来越大。在这种背景下，rohm新开发出一款小型气压传感器，该产品具有ipx8等级的防水性能，并且具有很强的抗温度变化和应力的能力。
新产品通过将多年积累的mems*2和控制电路技术与rohm自有的防水技术相结合，虽然封装尺寸仅为2.0mm×2.0mm×1.0mm，却达到了ipx8等级的防水性能。此外，还利用rohm自有的温度校准功能实现了出色的温度特性。不仅如此，通过采用陶瓷封装，还抑制了在电路板上安装时应力引起的特性波动。这些特点使其即使在以往产品难以满足防水性能要求的应用中，以及在温度变化大的环境中，也可以实现高精度的气压检测。
新产品于2021年8月份开始投入量产（样品价格700日元/个，不含税）。前期工序的生产基地为rohm总部工厂（日本京都市），后期工序的生产基地为rohm electronics philippines, inc.（菲律宾）。此外，新产品和评估板“bm1390glv-evk-001”已于2021年6月起通过电商平台ameya360、sekorm、right ic和oneyac开始网售。

今后，rohm会继续开发高精度和高可靠性的传感器产品。

＜新产品特点＞

1．小型封装且防水性能达ipx8，适用于更广泛的应用

bm1390glv融合了rohm多年来积累的mems、控制电路技术和自有的防水技术，用与以往产品相同的小型封装（2.0mm×2.0mm×1.0mm）实现了达到ipx8等级的防水性能。新产品采用先进的结构——通过用特殊的凝胶来保护ic内部，使其可以安装在要求防水性能的白色家电和工业设备等应用中。

2．具备出色的温度特性和抗应力能力，可进行高精度的气压检测

bm1390glv内置自有的温度校准功能，并采用陶瓷作为封装材质，实现了出色的温度特性和抗应力能力。即使在受温度变化和应力影响较大的环境中，也可以进行高精度的气压检测。

・内置温度校准功能，实现从低温到高温的稳定检测精度

bm1390glv内置利用了rohm自有算法的温度校准功能。与普通产品相比，由温度引起的气压检测误差更小，由于实现了稳定的气压检测，故可安装在普通产品难以安装的热源附近。此外，不再需要外置mcu（微控制器）的校正运算，因此有助于减少设计工时。

・采用陶瓷封装，可抑制应力影响引起的特性波动

以往产品所用的树脂封装，产品特性会因电路板安装时的应力而发生波动。bm1390glv采用陶瓷封装，可抑制应力影响而导致的特性波动。由于消除了树脂封装产品所受的气压传感器布局限制，因此有助于提高电路板布局设计的灵活性。

＜产品阵容＞

产品名称电源电压范围
[v]		气压范围
[hpa]		相对气压精度
[hpa](typ)		绝对气压精度
[hpa](typ)		工作温度范围
[℃]		封装尺寸
[mm]

bm1390glv		1.7～3.6300～1,300±0.06±1－40～＋852.0×2.0×1.0

＜应用示例＞

  • ・电饭煲、吸尘器等需要压力控制的白色家电
  • ・要求防水性能的工业设备、户外使用的小型物联网设备和无人机等

＜评估板信息＞

  • 1枚起售

＜术语解说＞

*1) ipx8：指最高防水等级。表示精密设备对水和固体影响的防护性能的一种ip代码。

*2) mems：micro electro mechanical systems（微机电系统）的缩写，一种将机械部件、传感器、执行器（驱动单元）等集成于一枚电路板上的器件。

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