bss84xhzg-凯发k8一触即发
高安装可靠性 dfn1010, pch -60v -230ma 车载用小信号mosfet主要规格
特性：
package code
dfn1010-3w
number of terminal
3
polarity
pch
drain-source voltage vdss[v]
-60
drain current id[a]
-0.23
rds(on)[ω] vgs=4.5v(typ.)
3.5
rds(on)[ω] vgs=10v(typ.)
2.8
rds(on)[ω] vgs=drive (typ.)
3.5
power dissipation (pd)[w]
1
drive voltage[v]
-4.5
mounting style
surface mount
storage temperature (min.)[°c]
-55
storage temperature (max.)[°c]
150
package size [mm]
1.0x1.0 (t=0.45)
common standard
aec-q101 (automotive grade)
特点：
- leadless ultra small and exposed drain pad for excellent thermal conduction smd plastic package (1.0×1.0×0.4mm)
- side wettable flanks for automated optical solder inspection (aoi). tin-plated 100% solderable side pads guarantees min.125µm
- aec-q101 qualified
- -4.5v drive
产品概要
产品概要
新产品采用融入rohm自有工艺方法的wettable flank成型技术※1，以1.0mm×1.0mm的尺寸，保证了封装侧面电极部分125μm的高度，属于业内较高水平。经自动光学检查（以下简称“aoi”※2），在追求品质的车载相关设备上安装重要元器件后会实施该检查）确认，实现了非常出色的焊接可靠性。另外，通常小型化和高散热性之间存在着矛盾权衡关系，采用底部电极结构的新封装同时兼顾了小型化与高散热性，非常适用于电路板高密度化的车载ecu和高级驾驶辅助系统（adas）等相关设备。
背景
近年来，随着汽车电子化进程的加速，一台汽车中使用的电子元器件和半导体元器件数量呈增多趋势。因此，需要在有限的空间里安装更多的元器件，安装密度越来越高。例如，1个车载ecu中的半导体和积层陶瓷电容器的平均搭载数量，预计到2025年将从2019年的186个※增加至230个※，增加近3成。为了满足安装密度越来越高的车载应用的需求，市场对小型化的要求也越来越高，因此能够兼顾小型和高散热性的底部电极封装形式开始受到青睐。
另一方面，对于车载元器件，为确保可靠性，虽然会在安装元器件后实施aoi，但由于底部电极封装只在底部有电极，故无法确认焊接状态，进行车载标准的aoi有一定难度。
（※截至2020年9月29日据rohm调查）
特点
1.利用融入rohm自有工艺方法的wettable flank成型技术，保证封装侧面电极部分125μm的高度
采用传统技术的底部电极封装，因其无法在引线框架侧面进行电镀加工，无法确保车载所需的焊料高度，难以实施aoi。新产品采用rohm自有的 wettable flank成型技术， 实现达到引线框架上限的电镀加工，以1.0mm×1.0mm的尺寸，保证封装侧面电极部分高度达125μm。即使是底部电极封装，也可实现稳定的焊接圆角，通过元器件安装后的aoi可切实确认焊接状态。
2.替换为超小型、高散热性的mosfet，可应对电路板的高密度化
新产品尺寸仅为1.0mm×1.0mm（dfn1010封装），却实现了与2.9mm×2.4mm尺寸（sot-23封装）同等的性能，可削减安装面积达85%左右。不仅如此，通过采用散热性能优异的底部电极，与sot-23封装相比，可将通常因体积缩小而降低的散热性提高65%。新产品兼顾了小型化与高散热性，非常适用于随功能增加，电路板日益高密度化的车载ecu和adas相关设备等应用。
产品阵容
| 产品名称 | 极性 [ch] |
漏极-源极间耐压 vdss [v] |
漏极电流 id [a] |
驱动电压 [v] |
漏极-源极间导通电阻rds(on)[mω] | |||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| @vgs=10v | @vgs=4.5v | @vgs=4.0v | @vgs=2.5v | @vgs=1.8v | @vgs=1.5v | @vgs=1.2v | ||||||||||||
| typ. | max. | typ. | max. | typ. | max. | typ. | max. | typ. | max. | typ. | max. | typ. | max. | |||||
rv8c010un |
n | 20 | 1.0 | 1.2 | - | - | 340 | 470 | - | - | 400 | 560 | 470 | 650 | 540 | 810 | 700 | 1050 |
rv8l002sn |
n | 60 | 0.25 | 2.5 | 1700 | 2400 | 2100 | 3000 | 2300 | 3200 | 3000 | 12000 | - | - | - | - | - | - |
bss84x |
p | -60 | -0.25 | -4.5 | 2800 | 5300 | 3500 | 6400 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
应用示例
可作为开关应用和反接保护应用中的通用产品使用
- 自动驾驶控制ecu
- 引擎控制ecu
- adas相关设备
- 车载信息娱乐系统
- 行车记录仪
等
术语解说
※1）wettable flank成型技术
在qfn和dfn等底部电极封装的引线框架侧面进行电镀加工的技术。可提高焊接可靠性。
※2）aoi（automated optical inspection）
通过摄像头扫描安装电路板，自动检查元器件缺失、品质缺陷及焊接状态等情况。
