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    • 参考数据表中记载的热电阻，为了保证不超过ic的热额定值，进行基板设计、散热设计是必要的。罗姆公司的产品线的产品具有防止温度上升的热量分散功能。ic温度上升很大程度上取决于基板尺寸和器件，需要热仿真和热测量支持的场合，可以进行咨询。
      • products: constant current / serial-in parallel-out led drivers