rbr1vwm40a是普通整流用的低vf肖特基势垒二极管。

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* 本产品是标准级的产品。
本产品不建议使用于车载设备。

主要规格

 
型号 | rbr1vwm40atr
status | 推荐品
封装 | pmde
包装数量 | 3000
最小独立包装数量 | 3000
包装形态 | taping
rohs |

特性:

configuration

single

mounting style

surface mount

number of terminal

2

vrm[v]

40

reverse voltage vr[v]

40

average rectified forward current io[a]

1

ifsm[a]

20

forward voltage vf(max.)[v]

0.52

if @ forward voltage [a]

1

reverse current ir(max.)[ma]

0.05

vr @ reverse current[v]

40

storage temperature (min.)[°c]

-55

storage temperature (max.)[°c]

150

package size [mm]

1.3x2.5 (t=1)

特点:

  • high reliability
  • small power mold type
  • low vf

产品概要

 

背景

在各种应用产品中,通常使用二极管来实现电路整流和保护。随着各种应用产品对更低功耗的要求,比其他二极管效率更高的sbd正越来越多地被采用。另一方面,如果为了追求效率而降低vf,则存在此消彼长关系的ir将会升高,热失控的风险会随之增加,因此在设计电路的过程中,选择sbd时需要很好地权衡vf和ir,这一点很重要。

在这种背景下,rohm追求低vf特性和低ir特性之间的平衡,并进一步加强了sbd小型化产品阵容,以车载市场为中心创造了非常优异的业绩。rohm针对已经颇具量产成果的rbr系列,面向大电流、高电压和小型化,进一步扩大了产品阵容,从而可以在更广泛的应用中实现整流和保护工作。

概要

通过采用新工艺,rbr系列的芯片性能都得到很大提升,与rohm以往产品相比,效率提高了25%。
不仅如此,rbr系列具有出色的低vf(正向电压)特性(该特性是提高效率的关键),并实现了低损耗。该系列产品非常适用于要求提高效率的应用,比如车载设备中的车载充电器,以及消费电子设备中的笔记本电脑等。

特点

1.具有低vf特性,损耗更低

rbr系列不仅保持了与低vf特性存在此消彼长关系的低ir特性,与相同尺寸的rohm以往产品相比,vf特性降低约25%,损耗更低。因此,不仅非常适用于要求更高效率的车载充电器等车载设备,还非常适用于要求更节能的笔记本电脑等消费电子设备。
此外,与同等性能的产品相比,rbr系列还可实现芯片的小型化,因此受芯片尺寸影响的封装也可以采用更小型的封装形式。例如,如果以往产品尺寸为3.5mm×1.6mm(pmdu封装),则通过将其替换为2.5mm×1.3mm尺寸(pmde封装)的产品,可使安装面积减少约42%。

2.新增小型封装,产品阵容更丰富

在rbr系列中,增了12款 2.5mm×1.3mm的pmde封装产品(消费电子和车载领域各6款)。至此,该系列已拥有共140款产品的丰富产品阵容(耐压:30v、40v、60v;电流:1a~40a),进一步扩大了在车载设备和消费电子设备领域的应用范围。

支持应用例

  • ●rbr系列
  • ・车载充电器
  • ・led前照灯
  • ・汽车配件
  • ・笔记本电脑
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