rbr1vwm30a-凯发k8一触即发
30v, 1a, 肖特基势垒二极管主要规格
特性：
configuration
single
mounting style
surface mount
number of terminal
2
vrm[v]
30
reverse voltage vr[v]
30
average rectified forward current io[a]
1
ifsm[a]
30
forward voltage vf(max.)[v]
0.48
if @ forward voltage [a]
1
reverse current ir(max.)[ma]
0.05
vr @ reverse current[v]
30
storage temperature (min.)[°c]
-55
storage temperature (max.)[°c]
150
package size [mm]
1.3x2.5 (t=1)
特点：
- high reliability
- small power mold type
- low vf
产品概要
背景
在各种应用产品中，通常使用二极管来实现电路整流和保护。随着各种应用产品对更低功耗的要求，比其他二极管效率更高的sbd正越来越多地被采用。另一方面，如果为了追求效率而降低vf，则存在此消彼长关系的ir将会升高，热失控的风险会随之增加，因此在设计电路的过程中，选择sbd时需要很好地权衡vf和ir，这一点很重要。
在这种背景下，rohm追求低vf特性和低ir特性之间的平衡，并进一步加强了sbd小型化产品阵容，以车载市场为中心创造了非常优异的业绩。rohm针对已经颇具量产成果的rbr系列，面向大电流、高电压和小型化，进一步扩大了产品阵容，从而可以在更广泛的应用中实现整流和保护工作。
概要
通过采用新工艺，rbr系列的芯片性能都得到很大提升，与rohm以往产品相比，效率提高了25%。
不仅如此，rbr系列具有出色的低vf（正向电压）特性（该特性是提高效率的关键），并实现了低损耗。该系列产品非常适用于要求提高效率的应用，比如车载设备中的车载充电器，以及消费电子设备中的笔记本电脑等。
特点
1.具有低vf特性，损耗更低
rbr系列不仅保持了与低vf特性存在此消彼长关系的低ir特性，与相同尺寸的rohm以往产品相比，vf特性降低约25%，损耗更低。因此，不仅非常适用于要求更高效率的车载充电器等车载设备，还非常适用于要求更节能的笔记本电脑等消费电子设备。
此外，与同等性能的产品相比，rbr系列还可实现芯片的小型化，因此受芯片尺寸影响的封装也可以采用更小型的封装形式。例如，如果以往产品尺寸为3.5mm×1.6mm（pmdu封装），则通过将其替换为2.5mm×1.3mm尺寸（pmde封装）的产品，可使安装面积减少约42%。
2.新增小型封装，产品阵容更丰富
在rbr系列中，增了12款 2.5mm×1.3mm的pmde封装产品（消费电子和车载领域各6款）。至此，该系列已拥有共140款产品的丰富产品阵容（耐压：30v、40v、60v；电流：1a～40a），进一步扩大了在车载设备和消费电子设备领域的应用范围。
支持应用例
- ●rbr系列
- ・车载充电器
- ・led前照灯
- ・汽车配件
- ・笔记本电脑
