tlr377gyz-凯发k8一触即发
ultra small package & high precision rail-to-rail input/output cmos operational amplifiertlr377gyz is an ultra small package and rail-to-rail input/output single cmos operational amplifier. this product features low input offset voltage, low noise and low input bias current. it is suitable for equipment operating from battery power and using sensors that an amplifier.
本产品不建议使用于车载设备。
主要规格
特性：
power supply (min.) [v] ( 5v=5, ±5v=10)
1.8
power supply (max.) [v] ( 5v=5, ±5v=10)
5.5
channel
1
circuit current (typ.) [ma/ch]
0.585
input offset voltage (max.) [mv]
1
input bias current (typ.) [na]
0.0005
slew rate (typ.) [v/µs]
2
input voltage range [v]
vss to vdd
output voltage range [v]
vss 0.015 to vdd-0.035
voltage gain (typ.) [db]
137
equivalent input noise voltage (typ.) [nv/√hz]
12
output current (typ.) [ma]
25
cmrr (typ.) [db]
100
psrr (typ.) [db]
95
gbw (typ.) [mhz]
4
operating temperature (min.) [°c]
-20
operating temperature (max.) [°c]
85
package size [mm]
0.88x0.58(t=0.33)
特点：
- ultra small package wlcsp
- low input offset voltage
- low noise
- rail-to-rail input/output
产品概要
背景
智能手机和物联网终端越来越小型化，这就要求搭载的元器件也要越来越小。另一方面，要想提高应用产品的控制能力，就需要高精度地放大来自传感器的微小信号，因此需要在保持高精度的前提下实现小型化。在这样的背景下，rohm通过进一步改进多年来铸就的“电路设计技术”、“工艺技术”和“封装技术”，开发出同时满足“小型”和“高精度”两种需求的运算放大器。
概要
本产品通过进一步改进rohm多年来铸就的“电路设计技术”、“工艺技术”和“封装技术”，成功地实现了通常认为运算放大器难以同时实现的小型化和高精度。
造成运算放大器误差的因素通常包括“输入失调电压”和“噪声”。两者都是与放大精度相关的项目，都可以通过扩大内置晶体管尺寸得到抑制，然而这又涉及到与小型化之间的权衡关系。通过嵌入利用rohm自有电路设计技术开发出来的失调电压校正电路，本产品在保持晶体管尺寸不变的前提下实现了最高仅1mv的低输入失调电压。另外，本产品不仅利用rohm自有的工艺技术改善了常见的闪烁噪声，还通过从元件层面重新调整电阻分量，实现了超低噪声，等效输入噪声电压密度仅为12nv/√hz。此外，本产品采用了wlcsp（wafer level chip size package）封装，该封装利用rohm自有的封装技术将引脚间距减小到了0.3mm。与以往产品相比，尺寸减小了约69%；与以往的小型产品相比，尺寸减小了约46%。
应用示例
・智能手机、配有检测放大器的小型物联网设备等
reference design / application evaluation kit
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- evaluation board - tlr377gyz-evk-001
tlr377gyz-evk-001 is a conversion board that connects tlr377gyz, which is a csp package, to a ssop6 pattern.
| user's guide |
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