代工
罗姆集团为实现客户的创意、设计，提供薄膜压电mems(rohm)、晶圆(lapis)、wl-csp(lapis)等3种代工服务。将依靠长年积累的可靠量产业绩和品质，灵活贴近客户需求，帮助客户实现附加新价值的产品。
薄膜压电mems代工
罗姆承诺运用自身拥有的先进薄膜压电技术、mems加工技术，以及得到了量产业绩印证的先进生产技术，为客户实现节能、小型、高性能的mems产品。
从标准工艺到工艺交接，可以满足客户需求，开发各种代工工艺。
通过采用具有特点的工艺，为lsi的省电化、高性能化作出贡献。
晶圆级芯片尺寸封装(wl-csp)适合移动设备的小型化、轻量化，而且通过采用cu再配线技术、表面处理技术（镀cu、镀ni、镀au、镀snag），将会为lsi的高性能化、多功能化作出贡献。
