激光切割-凯发k8一触即发

关于切割工程的必要性

厚膜贴片电阻器各层由丝网印刷形成。氧化铝电路板上一次形成几百个电阻体，所以印刷状态下多少存在偏差。即阻值存在偏差。
如果取有阻值偏差的芯片，只能得到部分的目标阻值。
因此需要实施调整阻值的"激光切割"工程。

激光切割是指对每个电阻体进行测定并用激光切割形成目标阻值，同时减少偏差的工程。最初应印刷比目标阻值小的电阻体。通过在电阻体内加入切割工艺，使电流通路变窄，阻值变大。